太赞啦电子元器件贴片过程和原理介绍干货讲解建议收藏学习

这是一块PCB，经过贴片或插件后成为成品线路板，整个制成也成为PCBA。然而空板到成品板元器件是如何贴装的呢？跟随老板一起了解一下吧。根据报幕要求，在老板商城一站配齐元器件后便送往工厂进行贴装。首先需要根据PCB焊盘层制作钢网，钢网镂空位置和PB的焊盘位完全一致，目的是使锡膏精准涂敷到焊盘上。钢网完成后开始印刷锡膏，为确保锡膏活性，锡膏每次少量多次添加，使住焊迹不会挥发，印刷过程总共会经历PCB进板、轨道停板、定位、markin,最终、tablego上升、刮刀印刷、吸高、PCB降落六个动作，以此循环网复自动印刷。印刷后的PCB板需要经过SPI检验，这是一道重要工序。吸高厚度测试仪利用光学影像来检查吸高的偏移量、面积、体积、高度和短路的。情况，及时筛选出印刷不良的PCB。另外一边，工作人员正在将贴装的原件放进feeder里边，用于之后的贴片及工料。当膝高检查无误后，PCB进入贴片程序，开始贴装一条完整的贴片机线体，由高速贴片机和高精度贴片机组成。高速贴片机贴装较大的IC元件，高精度贴片机贴装异行或者较小的IC元件。PCB走入轨道后，贴片机的相机开始识别mark点，进行坐标原点的定位，定位之后根据贴片机的编程顺取被上面物料进行吸取，然后再精准贴到PCB的每个焊板上。贴妆完的PCB再进行回流焊之前需由炉前木检人员检查贴桩位置和效果，确认无误后才能进入回流炉中。一条完整的炉温曲线是由预热、恒温、回流和冷却组成。回流炉通过高温回流。将锡膏融化进而冷却凝固锡高，使之与原件角完成焊接。老板贴片工厂将回流炉上下温差控制在3.5°C以内，确保有效焊接。回流焊后为及时发现不良品，仍需要再进行检验工序。工作人员操作光学检测设备，利用光学及高精度相机摄取图像，通过计算机图像软件分析界定元件外观及焊点是否符合要求。而对于底部焊接的元件bgaqSN类型则要采用XRA设备检验，Xray可检测BGA焊盘是否有联系、短路、少吸空洞等不良。相比自动光学检验，X射线具备很强的穿透性，X射线透视图可以显示焊点厚度、形状及质量的密度分布，多角度对焊接品质进行确认。如果由引角元器件还需再进行插件的工序，插件之后，引角件被送进波峰炉。波峰焊接的原理是。将熔融的液态焊料形成焊料波，当插件电子线路板的焊接面在经过液态波封时，引角直接与高温液态隙接触，从而完成焊接。焊接完成后的PCB板会经过人工检验，进行原件贴角、补焊等动作，同时对板面进行清洗，经过功能测试和QC检验合格后，最终一块成品电路板就完成了。

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